FeCL3溶液可以腐蚀线路板上的cu,说明FE的金属活动性大于CU对吗
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A.用FeCl3溶液腐蚀印刷电路板的离子反应为2Fe3++Cu═Cu2++2Fe2+,故A错误;B.氯气跟水反应的离子反应为Cl2+H2O═H++Cl-+HClO,故B错误;C.铁与稀硫酸反应的离子反应为Fe+2H+═Fe2++H2↑,故C错误;D.NaHCO3溶液与NaOH溶液反应的离子反应为OH-+HCO3-═CO32-+H2O,故D正确.故选D。
齐斯琴2019-12-21 23:20:43
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其他回答
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D试题分析:A没有配平,不符合电子守恒、电荷守恒.应写成:Cu+2Fe3+=2Cu2++Fe2+。错误。B没有配平,不符合电子守恒、电荷守恒.应写成:2Na2O2+2H2O=4Na++4OH-+O2↑.C制取漂白粉是用氯气与石灰乳反应,而并非是NaOH溶液。错误。DH2O2具有还原性,KMnO4溶液有强氧化性,在酸性环境中氧化性会增强。可以利用二者发生的氧化还原反应放出氧气来证明H2O2的还原性。正确。
齐晓兰2019-12-22 00:20:00
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反应顺序是Fe先和过量的Fe3+反应,再置换部分Cu2+,所以存在Cl-,Fe2+,Cu2+;溶液中剩余的Cu元素为9.6-4.8=4.8g,0.075mol,=0.15+0450.12mol/=5.0mol/L,故答案为:0.625mol/L;5mol/L。
龙巧仙2019-12-22 00:08:15
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A.发生Cu与氯化铁溶液的反应,生成氯化亚铁和氯化铜,不能比较Fe、Cu的金属性,故A错误;B.发生氧化还原反应生成硫酸,不是强酸制取弱酸的反应,则不能比较酸性,故B错误;C.氧化铝膜熔点高于铝,包裹在Al的外面,则铝箔在酒精灯火焰上加热熔化但不滴落,故C正确;D.氯水中含氯气、HClO等,氧化碘离子生成碘单质,试纸变蓝,HClO具有漂白性,潮湿的氯气、氯气使有色物质褪色均是因含HClO,故D错误;故选C。
车建丽2019-12-21 23:58:22
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A.用FeCl3溶液腐蚀铜箔制作印刷电路板,铁离子与铜反应生成铜离子和亚铁离子,离子方程式必须遵循电荷守恒,正确的离子方程式为:2Fe3++Cu═Cu2++2Fe2+,故A错误;B.用Na2CO3溶液处理水垢中的CaSO4,微溶物硫酸钙转化成更难溶的碳酸钙沉淀,反应的离子方程式为:CO32-+CaSO4?CaCO3+SO42-,故B正确;C.碳酸钠溶液显碱性,碳酸根离子的水解分步进行,离子方程式中应该分步写,主要写出第一步即可,正确的水解方程式为:CO32-+H2O═HCO3-+OH-,故C错误;D.NaOH溶液吸收氯气,反应生成氯化钠、次氯酸钠和水,正确的离子方程式为:Cl2+2OH-═ClO-+Cl-+H2O,故D错误;故选B。
连书耀2019-12-21 23:38:58