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“优”作为华为旗舰手机的新一代芯片,麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。麒麟970采用了最新的TSMC10nm工艺,在指甲大小的芯片上,集成了55亿个晶体管,其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps高速LTECat18Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970的AI运算能力,相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势,可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,让手机“更懂你”。
黄相明2019-11-05 22:20:41
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