同方股份(600100),在半导体与照明产业领域,公司已初步形成从材料、外延芯片、芯片封装、光学设计及应用的完整产业链,并拥有LED外延及芯片制造专利近百项,公司投资8亿元用于LED芯片扩大生产及LED照明产品在特种景观照明的规模化应用,形成年产36亿粒LED芯片的产能,预计收益3.09亿元。
福日电子(600203),公司未来发展战略定位于专业从事LED产品晶粒加工、封装及应用产品的研制生产,工业节能投资、服务;家电及电子通讯类产品的生产销售;内外贸业务。
鸿利智汇(300219),公司主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售,产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。公司为国内领先的白光LED封装企业,经过几年的快速发展,公司现已成为国内最具竞争力的LED封装企业之一。公司LED封装技术、特别是白光LED封装技术先进。目前已形成了LAMPLED、SMDLED器件全系列产品供应,以及LED灯条、筒灯、日光灯管、面板灯、射灯、路灯及各种汽车灯为主的应用产品系列化供应。