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我公司专业制作模组后端封装设备。真空贴合设备,有需要的找我。
黄真强2019-11-03 18:37:05
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其他回答
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1.胶量的控制,有X型、M型,主要看产品尺寸。气泡问题,建议胶量多点,溢出可以清楚的。2.pre-cure位置。看设备和产品尺寸。3.maincure的光照功率达到UV胶规格,否则特别容易出黄斑。4.杂质问题,建议使用自动线比较好。5.外观就看平台制作是否合理了。
边叶宏2019-11-03 17:59:49
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你说的CTP贴合吗?这个有专门的真空贴合设备来进行生产。
米国超2019-11-03 16:54:26
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我只知道全贴合后应该注意哪些问题1,溢胶2,可视区发黄3,FPC功能不良这三种都是因为侧固没做好的原因。
梅金莉2019-11-03 16:36:27
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同求,我找了好久,找到了,可以分享一下啊。
龙子鹏2019-11-03 16:18:59