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两者主要区别：1、H170关闭了超频，PCI-E3.0削减到16条，USB3.0降至八个USB2.0就增至六个，SATAExpress、RSTPCI-E接口各自减为两个，其他基本保留。2、B150就砍得比较多了，只有八条PCI-E3.0、六个USB3.0六个USB2.0、一个SATAExpress，不再支持RSTPCI-E，不过依然保留了六个SATA6Gbps。因此：选材一切都要从需求上来选，如果接的硬件接口上必须要，那么容易选了，如果没有那么多硬件需求，还是B150了，两者都不是商端产品，所以从实用的角度上来讲，毕竟还要便宜不少。
辛均安2019-12-21 18:08:52
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H170关闭了超频，PCI-E3.0削减到16条，USB3.0降至八个USB2.0就增至六个，SATAExpress、RSTPCI-E接口各自减为两个，其他基本保留。2、B150就砍得比较多了，只有八条PCI-E3.0、六个USB3.0六个USB2.0、一个SATAExpress，不再支持RSTPCI-E，不过依然保留了六个SATA6Gbps。我觉得这两款还是B150比较性价比。
黄皓月2019-12-21 18:19:15
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有钱就买H170，H170的接口和其他参数是比B150好的多，而且B150对于DDR4的内存频率限制是2133，无论多高的频率，在B150板子上就是2133的。再发烧一点的话可以选择Z170系列，是最顶级的主板芯片。
符育明2019-12-21 18:01:48
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H170和Z170主板的区别：H170和Z170主板除主板芯片组不一样，整体主板构造大致相同；Z170采用IntelZ170芯片组，H170采用IntelH170芯片组；H170和Z170两者是不同的芯片组，z170是六代skylake的高端芯片组，h170是中端；H170和Z170主板CPU插槽均为LGA1151，支持Intel14nm处理器；H170和Z170主板上的扩展插槽均为PCI-E3.0，2×PCI-EX16显卡插槽；Z170的的供电模式为6相，H170的供电模式为7相；Z170主板支持AMDCrossFireX混合交火技术，支持AMDQuad-GPUCrossFireX双卡四芯交火技术。
辛培尧2019-12-21 17:56:03