我的热风枪经验从主板正面拆卸拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低拆卸网卡芯片I/O温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹拆卸运算放大器八脚门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹从主板背面拆卸电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡。