主板盈通H61CV1.1英特尔H61芯片组怎样进入bIos搞了半天没进去

黄燕利 2019-12-21 17:53:00

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要看目前主板bios的日期。如果是2019年及以后的,应该能支持三代的cpu。如果是bios比较老。就要刷bios后才能支持。
梅金虎2019-12-21 17:57:08

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主板Z170与B150大多参数是一样的,这两块板在主板芯片,扩展插槽,存储接口,I/O接口,板型这几个方面有一些不同:1.主板芯片:主芯片组Z170:IntelZ170B150:IntelB150芯片组描述Z170:采用IntelZ170芯片组B150:采用IntelB150芯片组2.扩展插槽:PCI-E插槽Z170:2×PCI-EX16显卡插槽      2×PCI-EX1插槽B150:2×PCI-EX16显卡插槽3.存储接口Z170:1×M.2接口5.板型:主板板型Z170:ATX板型B150:MicroATX板型6.外形尺寸Z170:30.5×19.9cmB150:24.4×22.5cm7.其他供电模式Z170:六相B150:五相超频功能Z170:支持B150:不支持RAID功能Z170:支持RAID0,1,5,10B150:不支持以下是详细的区别分析:首先,Z170的规格是最全的。每一代的桌面级芯片组都是如此。支持高频内存,支持带K cpu的超频,支持RAID,支持8+8通道拆分组双卡SLI或者CF。Z170 ITX是不可能支持SLI的,因为只有一条pci-E 16x槽,所以,投入再多的钱也配不出ITX主机搭建SLI的这是一块入门级的Z170,带USB3.1,然而却不带SLI认证,甚至没有Ultra m2带USB3.1的话,可以支持更强大的外部存储设备,USB3.1的带宽是10Gbps,不仅仅是USB3.0的两倍,还把超过SATA3的6Gbps铁威马的硬盘柜用浦科特的SSD组建RAID0,实测数据能超过800MB/s,有USB3.1还要有相应的设备,才能完全发挥出USB3.1的速度优势。要看Z170有无SLI的支持,第一就是看PCB有无标识。如果仅有AMD字样的,多半不行。其次就是看第二个pco-E 16x槽的金手指,只有这么一点的,肯定不是8x。哪怕是玩CF会有影响真正功能齐全的Z170,第二个槽的金手指有一半,这样子才能玩8x+8x带宽同时,Ultra m2一定要有普通的M2只是PCH芯片提供的带宽,只有pci-E 2.0 2x,速度只有10Gbps。PCH相当于过去的南桥芯片,一般在主板最大的散热片下面,而Ultra m2直接连接cpu,提供的是pci-E 3.0 4X的带宽,可以达到32Gbps的速度普通的m2接口下面,浦科特M6E的速度是700MB/s左右。这是一款基于pci-E 2.0 2x的产品,换Ultra m2一样。基于pci-E 3.0 4x的浦科特M8P,使用Ultra M2接口以后,速度破3000MB/sIntel 750,三星PM961同样是基于pci-E 3.0 4x的产品,Ultra m2同样也是需要设备配合所以说,不是每一块Z170都有完整功能的,其次,B150可玩性还不止那么点东西支持USB3.1与否,跟芯片组无关现在Intel压根没有USB3.1的原生支持,既然大家都是第三方方案,为啥B150就不能做呢?主要是现有USB3.1设备不多,要不H110一样可以做USB3.1另外,B150不能超频也是错的,配合外置的时钟发生器芯片以及适当的bios,就可以实现BLK超频,而且是非k cpu的超频。