ddr3的内存条是什么时候上市的?

黄炳彬 2020-11-24 21:00:00

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实际工作频率相同的情况下,DDR4的等效频率为DDR3的2倍。可以获得更大的带宽。DDR4内存早已上市。
齐新潮2020-11-25 01:52:55.0

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其他回答

  • ddr3这个只是内存的一个编号而已,也许频率会略微高一点,但是内存本身只要大小足够完全没什么更换价值的。
    黄益权2020-12-09 05:45:52.0
  • DDR3内存的发展早在2002年6月28日,JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准,但从目前的情况来看,DDR2才刚开始普及,DDR3标准更是连影也没见到。不过目前已经有众多厂商拿出了自己的DDR3解决方案,纷纷宣布成功开发出了DDR3内存芯片,从中我们仿佛能感觉到DDR3临近的脚步。而从已经有芯片可以生产出来这一点来看,DDR3的标准设计工作也已经接近尾声。半导体市场调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2019年替代DDR2成为市场上的主流产品,iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。不过,就具体的设计来看,DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲,DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。由于DDR2内存的各种不足,制约了其进一步的广泛应用,DDR3内存的出现,正是为了解决DDR2内存出现的问题,具体有:*更高的外部数据传输率*更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构*在保证性能的同时将能耗进一步降低为了满足这些要求,DDR3内存在DDR2内存的基础上所做的主要改进包括:*8bit预取设计,DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。采用点对点的拓朴架构,减轻地址/命令与控制总线的负担。采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置与ZQ校准功能。DDR2的数据传输频率发展到800MHz时,其内核工作频率已经达到了200MHz,因此,再向上提升较为困难,这就需要采用新的技术来保证速度的可持续发展性。另外,也是由于速度提高的缘故,内存的地址/命令与控制总线需要有全新的拓朴结构,而且业界也要求内存要具有更低的能耗。DDR3的起跳工作频率在1066MHz,在电路布局上将是一大挑战,特别是电磁干扰,因此也将反映到PCB上增加模块的成本。
    齐新玉2020-11-25 12:31:25.0
  • 一、DDR4与DDR3内存差异一:处理器每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。二、DDR4与DDR3内存差异二:外型大家注意上图,宇瞻DDR4内存金手指变的弯曲了,并没有沿着直线设计,这究竟是为什么呢?一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。接口位置同时也发生了改变,金手指中间的“缺口”位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm。三、DDR4与DDR3内存差异三:参数DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps256MB/s的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。
    齐景新2020-11-25 10:35:25.0

相关问答

DDR3就是我们笔记本经常用到的三代内存,而DDR3L是三代内存的低电压版,省电节能,常用于超极本和低功耗的笔记本,更省电、发热量更低DDR3L不是4代内存,一般后为L字母的内存为低压内存。L是Low的缩写,代表低电压DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势,此外,由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面DDR3也要出色得多,因此,它可能首先受到移动设备的欢迎,就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域,DDR3未来也是一片光明。Intel将推出的新芯片-熊湖BearLake,其将支持DDR3规格,而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。内存异步工作模式包含多种意义,在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。首先,最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中,可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下注意只是简单相差33MHz,从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。其次,在正常的工作模式CPU不超频下,不少主板芯片组也支持内存异步工作模式,例如Intel910GL芯片组,仅仅只支持533MHzFSB即133MHz的CPU外频,但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR266、工作频率为166MHz的DDR333和工作频率为200MHz的DDR400正常工作注意此时其CPU外频133MHz与DDR400的工作频率200MHz已经相差66MHz了,只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。再次,在CPU超频的情况下,为了不使内存拖CPU超频能力的后腿,此时可以调低内存的工作频率以便于超频,例如AMD的Socket939接口的Opteron144非常容易超频,不少产品的外频都可以轻松超上300MHz,而此如果在内存同步的工作模式下,此时内存的等效频率将高达DDR600,这显然是不可能的,为了顺利超上300MHz外频,我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR333或DDR266,在超上300MHz外频之后,前者也不过才DDR500某些极品内存可以达到,而后者更是只有DDR400完全是正常的标准频率,由此可见,正确设置内存异步模式有助于超频成功。主板芯片组几乎都支持内存异步,英特尔公司从810系列到较新的875系列都支持,而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。
DDR,DDR2,DDR3内存区别在哪些地方?DDRSDRAM:严格的说DDR应该叫DDRSDRAM,人们习惯称为DDR,部分初学者也常看到DDRSDRAM,就认为是SDRAM。DDRSDRAM是DoubleDataRateSDRAM的缩写,是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的,仍然沿用SDRAM生产体系,因此对于内存厂商而言,只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进,即可实现DDR内存的生产,可有效的降低成本。SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据,它是在时钟的上升期进行数据传输;而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据,它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据,因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。与SDRAM相比:DDR运用了更先进的同步电路,使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行,又保持与CPU完全同步;DDR使用了DLLDelayLockedLoop,延时锁定回路提供一个数据滤波信号技术,当数据有效时,存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据,每16次输出一次,并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDL本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度,它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据,因而其速度是标准SDRA的两倍。从外形体积上DDR与SDRAM相比差别并不大,他们具有同样的尺寸和同样的针脚距离。但DDR为184针脚,比SDRAM多出了16个针脚,主要包含了新的控制、时钟、电源和接地等信号。DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准,而不是SDRAM使用的3.3V电压的LVTTL标准。DDR2的详解RDRAM:RDRAM,而DDR3最低都有1333左右,这个就跟电脑处理器的主频是差不多的,但是呢,随着频率的提高,延时也加大了,所以,最低的DDR3速度不会比最高的DDR2快,同样,DDR2533也比DDR400快不到哪里去但同一类型不同频率的内存可以混用只不过频率高的内存会自动降频至频率低的内存的工作频率这样会造成性能浪费.SDR有PC-100和PC-133DDR有226333400DDR2有5336678001066DDR3有1066133316002000甚至更高希望能帮助到你。