主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。iPhone6/Plus主板剖析图：主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23LowBandLTEPADAvago的A8020KA1428JR159，AvagoA8010KA1422JNO27，TriQuintTQF64101425KOREATO315。主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器，同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，iPhone6Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。扩展资料：苹果主板门:苹果主板门是iPhone7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。2019年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。2019年1月，有多名用户在Twitter上发文称，手中的iPhone7的信号会从正常突然变为“无服务”。2019年2月3日，苹果公司表示，iPhone7“无服务”是由于电路板中的某个组件发生故障所导致。故障会影响到2019年9月至2019年2月期间生产的部分手机。具体型号为A1660，A1679和A1780。遇到此类这种问题的iPhone7，将会获得免费维修。苹果主板门。