台式机主板桥芯片上的导热胶

米小琳 2019-10-15 09:22:00

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深圳伟高导热硅胶材料在电源上主要应用的部位:1、电源主芯片:可根据电源芯片的功率进行划分,大电源的主芯片一般要求会比较高,如UPS电源,由于其强大的供电功能,主芯片要承担整个机体的工作强度,此时会聚集大量的热,那么就需要我们导热硅胶片材料充当良好的导热介质。2、模丝管MOS:模丝管是除了电源主芯片外,发热量最大的元器件了,用到的导热材料品种较多,例:矽胶布、导热硅脂、导热帽套、散热硅胶片等材料。3、变压器:变压器是能量转换的工具,肩负着电压,电流和电阻的转换工作,然而由于变压器的特殊性能,对导热材料的应用也会有特殊需求。
齐春敏2019-10-15 09:59:21

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  • 关于LED散热问题的应对方案。方案1、铝散热鳍片这是最罕见的散热方式,用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。方案2、导热塑料壳使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体,能大幅提高热辐射才能。方案3、空气流体力学应用灯壳外形,制造出对流空气,这是最低本钱的增强散热方式。方案4、液态球泡应用液态球泡封装技术,将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外,唯一应用LED芯片出光面导热、散热的技术。方案5、灯头的应用在家用型较小功率的LED灯,往往应用灯头外部空间,将发热的驱动电路部分或全部置入。这样可以应用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热,因为灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。方案6、绝缘散热塑料替代铝合金绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体,这种LED绝缘散热塑料,在保持散热才能与铝合金持平的同时,使热辐射才能提高4-8倍。用此散热材料制作的LED散热体能大幅提升总体散热效果。方案7、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用灯壳散热的目的是降低LED芯片的任务温度,由于LED芯片收缩系数和我们常用的金属导热、散热材料收缩系数差距很大,不能将LED芯片直接焊接,以免高、高温热应力毁坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料,导热率接近铝,收缩系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化,增加热传导中间环节.东莞汉思化学很高兴为您解答。
    赵风雪2019-10-15 10:00:40

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南桥芯片简介南桥芯片与北桥芯片相连。南桥芯片的作用南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket7的430TX和Slot1的440LX其南桥芯片都采用82317AB,而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片,但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者,有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。例如以前升技的KG7-RAID主板,北桥采用了AMD760,南桥则是VIA686B。不同的南桥芯片可以搭配不同的北桥芯片,虽然其中存在一定的对应关系,但是只要连接总线相符并且针脚兼容,主板厂商完全可以随意选择。最明显的例子莫过于AMD-ATI芯片组,其北桥芯片既可以搭配自家的南桥芯片,也可以使用ULI或者VIA的南桥芯片。此外,很多典型芯片组也可以使用不同的南桥。譬如当年Intel845E既可以搭配ICH2也可以搭配ICH4,即便是如今P965主板大量采用的ICH8南桥,也存在不同版本的区别,从而表现出明显的功能差异。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能,例如网卡、RAID、IEEE1394、甚至WI-FI无线网络等等。