内存ddr3技术是哪一年出的

管玉明 2019-12-21 17:39:00

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ddr3出现普及时代,是两种产品最普及的时代,一个是AMDam3接口为代表的产品,时间在2019年以后就普及量很大了。一个是英特酷睿I系列,通常人喊一代I3\I5\I7的时代,时间同样差不多在2019年开始,在2019年基本上全线转成了DDR3内存。ddr4内存出现的标志,就是英特六代CPU的发售,时间在2019年,结束了英特四代CPU,配套ddr3的时代。现在AMD和英特主力CPU都是支持DDR4的,正是DDR4流行时代。
符育明2019-12-21 17:56:01

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  • 早在2002年6月28日,JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准,但从2019的情况来看,DDR2才刚开始普及,DDR3标准更是连影也没见到。不过目前已经有众多厂商拿出了自己的DDR3解决方案,纷纷宣布成功开发出了DDR3内存芯片,从中我们仿佛能感觉到DDR3临近的脚步。而从已经有芯片可以生产出来这一点来看,DDR3的标准设计工作也已经接近尾声。半导体市场调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2019年替代DDR2成为市场上的主流产品,iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。截至2019年11月底的情况看,这个预期还是比较准确,市场上已经占据了很多运行频率为1066,1333,1600,甚至2000MHz的DDR3内存,接口类型有200和240PIN两种。不过,就具体的设计来看,DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲,DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。由于DDR2内存的各种不足,制约了其进一步的广泛应用,DDR3内存的出现,正是为了解决DDR2内存出现的问题,具体有:更高的外部数据传输率更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构在保证性能的同时将能耗进一步降低为了满足这些要求,DDR3内存在DDR2内存的基础上所做的主要改进包括:8bit预取设计,DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。采用点对点的拓朴架构,减轻地址/命令与控制总线的负担。采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置,同时会面对桌面市场提供8G的UDIMM内存提供给工作站和PC平台,以及8GB的SO-DIMM笔记本电脑内存。新的低功耗DDR3内存设计工作电压为1.35伏,比之前1.5伏的DDR3芯片降低大约20%功耗,同时最大吞吐速度达到1.6Gbps。另外,DDR2的价格恐怕会依然疲软,我在想我的本本是不是应该升级到DDR24GB了呢?而根据IDC的预测DDR3内存市场份额将从目前的29%到2019年达到72。
    窦连登2019-12-21 18:36:53
  • 1、DDR3内存最早出现在Intel的4系列芯片组的后期2、DDR4内存目前最高频率在3000MHz以上,规划目标中DDR4频率最高可达到4266MHz。3、将来可能会有DDR5,也可能不会有,毕竟未来的事谁也说不准。可能会出另外一种内存,名称不叫DDR5。可能就像当年DDR内存取代PC100、PC133的SD内存一样。
    边吉来2019-12-21 18:19:14
  • 是的。2019年左右的电脑,主流电脑,就是使用DDR3的内存条。大约是1066或1333的。
    齐晓涟2019-12-21 18:08:50
  • DDR3内存的发展早在2002年6月28日,JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准,但从目前的情况来看,DDR2才刚开始普及,DDR3标准更是连影也没见到。不过目前已经有众多厂商拿出了自己的DDR3解决方案,纷纷宣布成功开发出了DDR3内存芯片,从中我们仿佛能感觉到DDR3临近的脚步。而从已经有芯片可以生产出来这一点来看,DDR3的标准设计工作也已经接近尾声。半导体市场调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2019年替代DDR2成为市场上的主流产品,iSuppli认为在那个时候DDR3的市场份额将达到55%。不过,就具体的设计来看,DDR3与DDR2的基础架构并没有本质的不同。从某种角度讲,DDR3是为了解决DDR2发展所面临的限制而催生的产物。由于DDR2内存的各种不足,制约了其进一步的广泛应用,DDR3内存的出现,正是为了解决DDR2内存出现的问题,具体有:*更高的外部数据传输率*更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构*在保证性能的同时将能耗进一步降低为了满足这些要求,DDR3内存在DDR2内存的基础上所做的主要改进包括:*8bit预取设计,DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。采用点对点的拓朴架构,减轻地址/命令与控制总线的负担。采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置与ZQ校准功能。DDR2的数据传输频率发展到800MHz时,其内核工作频率已经达到了200MHz,因此,再向上提升较为困难,这就需要采用新的技术来保证速度的可持续发展性。另外,也是由于速度提高的缘故,内存的地址/命令与控制总线需要有全新的拓朴结构,而且业界也要求内存要具有更低的能耗。DDR3的起跳工作频率在1066MHz,在电路布局上将是一大挑战,特别是电磁干扰,因此也将反映到PCB上增加模块的成本。
    黄皅良2019-12-21 18:01:46

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DDR3就是我们笔记本经常用到的三代内存,而DDR3L是三代内存的低电压版,省电节能,常用于超极本和低功耗的笔记本,更省电、发热量更低DDR3L不是4代内存,一般后为L字母的内存为低压内存。L是Low的缩写,代表低电压DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势,此外,由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面DDR3也要出色得多,因此,它可能首先受到移动设备的欢迎,就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域,DDR3未来也是一片光明。Intel将推出的新芯片-熊湖BearLake,其将支持DDR3规格,而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。内存异步工作模式包含多种意义,在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式。首先,最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中,可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下注意只是简单相差33MHz,从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热。其次,在正常的工作模式CPU不超频下,不少主板芯片组也支持内存异步工作模式,例如Intel910GL芯片组,仅仅只支持533MHzFSB即133MHz的CPU外频,但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR266、工作频率为166MHz的DDR333和工作频率为200MHz的DDR400正常工作注意此时其CPU外频133MHz与DDR400的工作频率200MHz已经相差66MHz了,只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了。再次,在CPU超频的情况下,为了不使内存拖CPU超频能力的后腿,此时可以调低内存的工作频率以便于超频,例如AMD的Socket939接口的Opteron144非常容易超频,不少产品的外频都可以轻松超上300MHz,而此如果在内存同步的工作模式下,此时内存的等效频率将高达DDR600,这显然是不可能的,为了顺利超上300MHz外频,我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR333或DDR266,在超上300MHz外频之后,前者也不过才DDR500某些极品内存可以达到,而后者更是只有DDR400完全是正常的标准频率,由此可见,正确设置内存异步模式有助于超频成功。主板芯片组几乎都支持内存异步,英特尔公司从810系列到较新的875系列都支持,而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能。