英特尔主板芯片从高到低排序详细点谢谢

龚子福 2019-12-21 17:38:00

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Intel发布第八代酷睿CoffeeLake,第一波是高端六核心、四核心,搭配新的主力芯片组Z370,然后在明年初跟进中低端四核、双核,伴随芯片组为H370、B360B350被抢了。300系列芯片组变化不大,主要就是会集成Wi-Fi、USB,更方便用户,但是像Realtek、博通、祥硕等第三方主控提供商的日子就要麻烦了。Intel已经拥有了大量Wi-Fi、USB相关的专利和授权,300系列芯片组有望最高支持802.11acR2、蓝牙5.0、USB3.1Gen.210Gbps,当然H370、B360上可能会降低一些规格。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫,以“集成电子”,是世界上最大的半导体公司,也是第一家推出x86架构处理器的公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
黄盛秋2019-12-21 18:08:44

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  • 由低到高H61,这个没什么说的。H67,与H61相比,通常为ATX版型,H61一般是M-ATX,支持的最大内存容量不一样,H61一般为16GB,67有32GB的。H67一般带SATA3.0及USB3.0P67与H67相比,P67不带显示输出,也就是说U的核显对P67来说没用,P67可以超频,但仅限带K的CPUZ68与P67的区别,从Z68开始,支持下一代也就是22NM的IVY处理器。与P67相比,多了显示输出及硬盘加速技术。7系主板与6系主板相比,多了原生USB3.0以及PCI-E3.0B75,单条PCI-E3.0插槽,不支持超频,没有硬盘加速技术。H77,一般为单条PCI-E3.0插槽,不支持超频,但有硬盘加速技术。其实H77与B75,个人认为应划为一个档次。Z75,支持超频,但没有硬盘加速技术,可以支持多条PCI-E3.0插槽,但也有只做一条PCI-E3.0插槽的主板Z77,拥有所有功能至于X79,那是2019针的U用的,同样拥有所有的功能,并且支持4通道其实你可以一下的,网上应该有这些主板的介绍。
    黄知学2019-12-21 18:36:50
  • UEFI引导最早是从2019年左右的产品开始支持的。2019年的主流产品包括:Intel的6系但这时并不是所有产品均支持UEFI引导。部分主板产品的后续更新版本才开始支持UEFI引导。
    龚家风2019-12-21 18:19:09
  • intel研制和生产主板的中枢--即芯片组。其实“intel主板”,也是别的主板厂给代工的,比如富士康就做了很多。同理,IBM品牌机里都是印有IBM商标和其自己编号的主板,即“IBM主板”,这些也都是别的主板厂代工的,比如富士康。因为IBM自己不生产主板。所谓“intel原装主板”,性能并不出众。如果和技嘉,华硕,微星这几个一线比,“intel原装主板”最多算是二线品质。很多不明就里的人以为这是“intel原装主板追求稳定,其实根本不是,如果这个道理成立,那么一线主板厂的产品反而不稳定了?主要原因是,intel即作裁判,还作运动员,总之两边的钱都要赚,就苦了主板厂了,所以intel只能低调,否则激怒主板厂,intel也真的玩不转了。研制和生产主板芯片的,还有AMD,VIA和SIS。后三者都是只卖芯片组,即便AMD宣称的三A平台,主板也没有“AMD原装主板”,因为AMD只卖芯片组,不卖主板。
    贾龙睿2019-12-21 18:01:39
  • 一、首先说:英特尔HM55主板芯片,应该可以安装i5第一代的处理器。二、一般按CPU管脚分类:一代CPU是管脚LGA1156,二、三代CPU管脚LGA1155,四代CPU管脚LGA1150,还有一般高档的I7才有LGA1336管脚。三、所以一般来说,INTEL1代2代3代4代5代CPU各搭配的主板分别是:1、H55,P552、H61,P683、H61,B75,H/Z774、H81,B85,H/Z87/975、H91,B95,H/Z97。
    黄盛玉2019-12-21 17:55:54

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主板Z170与B150大多参数是一样的,这两块板在主板芯片,扩展插槽,存储接口,I/O接口,板型这几个方面有一些不同:1.主板芯片:主芯片组Z170:IntelZ170B150:IntelB150芯片组描述Z170:采用IntelZ170芯片组B150:采用IntelB150芯片组2.扩展插槽:PCI-E插槽Z170:2×PCI-EX16显卡插槽      2×PCI-EX1插槽B150:2×PCI-EX16显卡插槽3.存储接口Z170:1×M.2接口5.板型:主板板型Z170:ATX板型B150:MicroATX板型6.外形尺寸Z170:30.5×19.9cmB150:24.4×22.5cm7.其他供电模式Z170:六相B150:五相超频功能Z170:支持B150:不支持RAID功能Z170:支持RAID0,1,5,10B150:不支持以下是详细的区别分析:首先,Z170的规格是最全的。每一代的桌面级芯片组都是如此。支持高频内存,支持带K cpu的超频,支持RAID,支持8+8通道拆分组双卡SLI或者CF。Z170 ITX是不可能支持SLI的,因为只有一条pci-E 16x槽,所以,投入再多的钱也配不出ITX主机搭建SLI的这是一块入门级的Z170,带USB3.1,然而却不带SLI认证,甚至没有Ultra m2带USB3.1的话,可以支持更强大的外部存储设备,USB3.1的带宽是10Gbps,不仅仅是USB3.0的两倍,还把超过SATA3的6Gbps铁威马的硬盘柜用浦科特的SSD组建RAID0,实测数据能超过800MB/s,有USB3.1还要有相应的设备,才能完全发挥出USB3.1的速度优势。要看Z170有无SLI的支持,第一就是看PCB有无标识。如果仅有AMD字样的,多半不行。其次就是看第二个pco-E 16x槽的金手指,只有这么一点的,肯定不是8x。哪怕是玩CF会有影响真正功能齐全的Z170,第二个槽的金手指有一半,这样子才能玩8x+8x带宽同时,Ultra m2一定要有普通的M2只是PCH芯片提供的带宽,只有pci-E 2.0 2x,速度只有10Gbps。PCH相当于过去的南桥芯片,一般在主板最大的散热片下面,而Ultra m2直接连接cpu,提供的是pci-E 3.0 4X的带宽,可以达到32Gbps的速度普通的m2接口下面,浦科特M6E的速度是700MB/s左右。这是一款基于pci-E 2.0 2x的产品,换Ultra m2一样。基于pci-E 3.0 4x的浦科特M8P,使用Ultra M2接口以后,速度破3000MB/sIntel 750,三星PM961同样是基于pci-E 3.0 4x的产品,Ultra m2同样也是需要设备配合所以说,不是每一块Z170都有完整功能的,其次,B150可玩性还不止那么点东西支持USB3.1与否,跟芯片组无关现在Intel压根没有USB3.1的原生支持,既然大家都是第三方方案,为啥B150就不能做呢?主要是现有USB3.1设备不多,要不H110一样可以做USB3.1另外,B150不能超频也是错的,配合外置的时钟发生器芯片以及适当的bios,就可以实现BLK超频,而且是非k cpu的超频。