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敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
龙巧仙2019-12-21 18:01:46
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电气的大多的电路往往是通过地线形成回路的；电气的电路需要一个参考电位，就是地线，不接地线，就没法比较电位。电气免不了会有干扰，接地线可以屏蔽一些干扰；有了地线，电路的退偶、防止交叉干扰就简单了。
黄盛磊2019-12-21 18:36:53
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如果仅仅是为了接地而不考虑其他，只要接到覆铜上就可以了。但若考虑其他诸多因素，以提高产品的综合性能，那么接地的讲究真的太多了。建议你多看看相关资料，我记得以前看过一本书，专门将接地方式的，名字不记得了，不好意思。简单的可以分为单点接地，多点接地，复合接地，分割接地等等，每种接地方式都有着它独特的作用，也会有不如其他接地方式的缺点。具体使用哪种接地方式要视具体情况而定，看你更侧重于什么。
梅金香2019-12-21 18:19:14
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根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去。另外大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
赵顾颢2019-12-21 18:08:50
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一般来说，PCB布线的时候，地线可以不用布线，覆铜的时候选择地网络，那所有的焊盘都会自动接到网络的。PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络，覆铜肯定是连接在一起的。这样比你想要的的单G点接地要好些。单点接地的好处就是为了不要地环路。如果一定要G接地，其他不接地，那就不要覆铜了。
窦郁宏2019-12-21 17:56:01