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首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350-390度之间加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右,用镊子尖慢慢把周边胶除去,等除去周边胶后,再把风枪温度调到360左右加热,70秒后用镊子一撬,就下来了。在拆胶时候要把温度和风速掌握好,一般好的风枪再除周边胶时候,温度在230度左右,风速调到60,取下ic时候温度在350度左右,风速在30,。取下cpu时候要注意,温度350度,风速30,加热6——7十秒左右,右少许锡珠冒出,用镊子尖一撬就下来了,除焊盘胶时候要小心,用镊子改成刮刀,温度350,风速30一面加热一面用刮刀除胶。掌握好这些,那就恭喜你了,除胶成功,焊盘的点可做到一个不掉。
米如何2019-10-15 09:59:16
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