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电脑主板测元器件的电压都是表笔一头接地一头接元器件引脚,如果不接的元器件怎么测该元器件的电压呢

齐智慧 2019-10-15 08:32:00

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主板固定螺丝的地方。

章见平2019-10-15 11:05:13

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接地所说的就是公共的地方，大地就是照明电的地主板的地就是主板上螺丝的地方。

符自为2019-10-15 11:21:31
所谓地，就是指基准为“0”的地方，电压是两个电位的差值。在电脑、电视的电路板里，外露金属全部是地，电路板上，面积最大、靠近边缘的一般也是地。

黄盛洁2019-10-15 10:02:55
具体问题具体分析，不能把它们当教条。你说的好像都是模拟万用表的情况，那么1、测量电压：通常电压指的是对地电压，如果是正电压，自然要用红表笔去测量，而把黑笔接地，如果是负电压，就应该反过来。大多数芯片是单个正电源供电，所以不会出现负电压，但是如果用正负双电源的芯片就不好说了。2、测电阻：测量出来的数值本身并没有什么意义，而是一种“比较法”，与另一块正常工作的电路进行比较，看有没有大的误差。因此必须指定万用表型号、电阻档位、表笔接法，只有测量方法完全相同，比较才有意义，如果和参考数值的测量方法不一致，则无法比较。所以测量对地电阻时，只要统一测量方法，并不一定非得红笔接地。

黄益旺2019-10-15 09:01:34

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哪些元器件容易受静电损坏

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电脑主板上的w83是什么元器件

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电子元器件焊接时，为什么接地端比较难焊，是因为温度比较低吗？该怎么解决？谢谢

需要330°C~370°C。焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。扩展资料焊接方法不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁-焊接-电子元器件。

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什么元器件需要防静电

在电子生产线上要防静电主要是防止静电损坏电子元器件。

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