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• 根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分.射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的：比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片，电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
  齐文瑞2020-12-01 20:35:15.0
• 你的硬件齐全了但是你的软件还没有你要确定的主板的型号以及采用的处理器是什么的是MTK的还是ARM架构的他们的烧写程序的方法都是不一样的。但是你要想有个能用的手机光有硬件没软件是不行的。由于你的问题不够详细我给你个参考资料这里面因该包含了你的所有问题为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。针对手机测试的工位有：FLASH烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。以下对各测试环节作一简单的介绍。整机终测校准完成后的手机，其性能是否满足规范要求，或机壳装配是否对性能有影响，需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令，再通过射频接口与测试仪器相连接，就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后，计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位，测试项目的先后次序，会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目，要考虑最先测试，这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目，就意味着已进行的测试都是无效的，就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中，生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息，就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后，计算机向手机写入相应状态信息，包括经过该工位测试成功，或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位，计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位，并检查是否有测试结果成功的标志位，如没有该标志位，计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用，从根本上防止了漏测现象的发生，降低手机返工和重复测试的可能，从而有效地控制手机的生产成本。
  龚家风2020-11-27 14:49:14.0
• 如何区分手机主板上的各个部件我认为没有必要。更好的做法是区分手机主板上的各个模块功能和异常处理。手机主板分为逻辑和射频两大部分。逻辑部分包括：CPU、电源、照相模块、MP3模块、字库；射频部分包括：接收和发射。不同品牌不同型号的手机主板结构会有差别，一般的手机主板结构图如下。
  辛培兵2020-11-17 10:28:45.0
• 手机主板就是手机里的主电路板。手机主板上主要有三大部分：1、基带部分基带芯片和电源管理芯片：负责编码的2、射频部分射频处理器和射频功放：负责把信号传出去，和信号收进来3、其他部分CPU 内存各种控制器。还有一些麦克风听筒扬声器摄像头显示屏幕的接口等等这些东西都焊接在了一个电路板上，整个板子叫手机主板。手机主板的功能：集成手机操作管理。延伸：和手机主板并存的还有一个排线。排线就是你拆开手机后看到屏幕下方的橙色的透光还可以看到黑色线条的东西。手机主板会坏的原因：1、导致手机主板故障的第一大原因是进液：包括手机落水及不慎掉落入其他液体中；2、在极端环境下使用手机；3、静电击穿主板元件；4、意外跌落；5、主板一过性电流增大，这种情况主要由电池短路等故障引起；6、使用不匹配的充电器。
  黄生雄2020-11-17 06:53:26.0