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是指CPU的制程，更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP，从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺不仅让CPU的性能和功能逐步提升，也使成本得到了有效的控制。
连业良2019-12-21 18:01:10
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自从2019年提出Tick-Tock钟摆战略之后，Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2019年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺实际上是今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，转变过程还会更慢，Intel预计会在2019年早些时候才能问世。 半导体制程达到10nm之后已经快接近硅基半导体的物理极限了，制造难度越来越大，成本和风险都在提高。如果按照Intel前两年的估计，10nm工艺其实应该是2019年也就是今年开始试产了，但Intel在14nm工艺上已经栽过跟头——14nm3D晶体管技术不成熟，良率不行，以致于不断延期。上个月的财报会议上，IntelCEO科赞奇对10nm工艺的表态也谨慎多了，并没有透露10nm工艺合适量产。 Intel中东、北非地区的总经理TahaKhalifa日前在接受采访时谈到了这个问题，他表示“过去的40多年中Intel一直在追随摩尔定律，它也成为了Intel技术创新的核心。10nm工艺芯片预计在2019年早些时候问世。 2019年离现在还有2年多点时间，Intel首款10nm工艺的芯片代号Cannonlake，主要取代今年的Skylake处理器，搭配200系列芯片组，此前的预计是在2019年推出，现在看来不可能了。 至于今年，Intel的主要精力还是解决14nm工艺处理器，由于Broadwell延期，2019年Intel会同时推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell和Skylake，二者架构不同，接口不同，使用的芯片组和内存也不同，Intel可得好好处理下这二者的关系了，否则年中到年末的一段时间，玩家面对多种选择可要头疼了。
黄益生2019-12-21 18:36:37
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先看看Intel和AMD关于工艺制程的路线图吧，我们再看看2家公司对此的思路理解和应对方案。硅谷硬汉桑德斯创立了AMD，并主政AMD30多年，他对AMD影响固然深远，宁愿亏损也要自己建晶圆厂的勇气值得钦佩，但时代不一样了，前任CEO的名言也不是金科玉律，AMD放弃晶圆厂进而放弃封装厂的做法有他们自己的考虑，外人的评价对他们来说并不重要，维持先进的制造工艺对AMD来说耗费太大了，实际上就连蓝色巨人IBM都放弃晶圆厂了，甚至是巨资补贴才找到GlobalFoundries接手。在半导体制造上，AMD当初也是跟Intel并驾齐驱的，但在多年累积之后，AMD的工艺升级已经慢下来了，转折点就发生2019年前后，Intel提出了Tick-Tock战略，CPU工艺、架构明确了2年一次升级，而AMD当时正在拆分晶圆厂，K8架构之后的K10架构出师不利，接下来的推土机架构同样没有达到预期目标，拆分出来的GF公司初期在制程工艺上一直不成熟，AMD也深受其害。但是我们并不能说Intel是靠着Tick-Tock战略才在工艺上战胜了AMD，实际上这个因果关系是颠倒过来的——正因为Intel在半导体技术上有深厚的积累，才能推出2年升级一次的Tick-Tock战略。相比之下，AMD的情况就糟糕了许多，他们每年的营收仅为Intel的零头，价格战导致盈利水平更是堪忧，而半导体工厂投资越来越高，一座300mm晶圆厂通常要花费50-100亿美元，而且折旧率很高，维持先进工艺需要不断升级，AMD无力维持如此庞大的开支也是正常的。此外，AMD在K8之后的K10、推土机架构都不给力，无法重现当年Athlon处理器高性能、高能效的辉煌，而Intel在P4架构之后推出的Conroe、Nehalem等架构奠定了今日的基础，更有先进工艺辅助，率先量产了3D晶体管工艺，这些都远远甩开了AMD公司。如今风水轮流转，Intel的Tick-Tock战略这两年也停摆了，AMD虽然硬拖着32nmSOI没升级，但GF在放弃自家14nm-XM工艺转而接受三星14nmFinFET工艺之后也靠谱多了，AMD煎熬了几年之后总算等来了Zen架构处理器，制程工艺也是14nmFinFET的，与Intel今年的KabyLake处理器处于同一级别，也就是说在10年之后AMD在工艺上终于再一次跟Intel同台竞技了，年底的好戏可不容错过。
连伟才2019-12-21 18:18:47
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制造工艺。代表集成电路规模。同等芯片面积下，用14纳米的工艺刻画的电路自然是比用22纳米要更多更复杂。所以这个指标代表了制造工艺先进程度，以及芯片的集成电路集成程度，和性能没什么直接关系。三级缓存也是缓存，这个细讲太麻烦了，你就知道，级数越多，每一级越高，越好。但不同级别不能比，比如不能2级缓存去比3级缓存。最后，任何东西看指标都要综合对比，某一项指标高并不能说明这个东西一定好。
齐晓娜2019-12-21 17:55:21
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不是这样的，主板对于CPU的兼容性很复杂，一方面看接口是否兼容，另一方面也要看主板BIOS是否支持有些主板原来支持LGA1155的32纳米U，通过更新BIOS之后可以支持新的22纳米U；而有些主板就不支持。而支持22纳米U的板子很多都可以向下兼容32纳米U要看自己主板支持什么样的U，其实非常简单。自己去主板官网找到相应型号来解决的希望我的回答对你有帮助。
齐朝华2019-12-21 17:37:32