七彩虹1155针主板有哪些急急急急

龚学耕 2019-12-21 17:50:00

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你说的是主板机箱接线,这个是很简单的,我给你图片参考,按照图片中来接就行。
黄生陶2019-12-21 18:09:50

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其他回答

  • 这款主板自带有线网卡了,如果觉得性能不行或者有额外要求,可以购买pciex1接口的网卡。只能是pciex1的,还可以安装同插槽的声卡,采集卡等设备。另外一个比较便宜但是效果一般的,就是USB网卡。
    赵颖莉2019-12-21 18:19:52
  • 1155主板当然支持1155针的CPU啊,平时多上上网,啥都知道了。
    齐晓全2019-12-21 18:02:41
  • 做工,用料非常普通七彩虹就是低价位低品质的代表至于性能和做工没有太直接关系主要决定于芯片组所以和其他品牌没有明显差异做工用料差异体现在稳定性、寿命、超频能力、配套软件,bios更新等方面这些还是华硕技嘉比较靠谱。
    连书纳2019-12-21 17:57:02

相关问答

“前端总线”这个名称是由AMD在推出K7CPU时提出的概念,但是一直以来都被大家误认为这个名词不过是外频的另一个名称。我们所说的外频指的是CPU与主板连接的速度,这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,而前端总线的速度指的是数据传输的速度,由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=技术,或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X,它们使得的前端总线FSB、外频频率成为系统总线BusSpeed的2倍、4倍甚至更高,从此之后系统总线BusSpeed和前端总线FSB、外频的区别才开始被人们重视起来。常见芯片组对应的前端总线频率:Intel平台系列Intel芯片组:845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400MHz,845E、845G、845GE、845PE、845GV以及865P、910GL所支持的前端总线频率是533MHz,而865PE、865G、865GV、848P、875P、915P、915G、915GV、915PL、915GL、925X、945PL、945GZ所支持的前端总线频率是800MHz,定位于欢跃VIIV平台的945GT所支持的前端总线频率是533MHz和667MHz,高端的925XE、945P、945G、955X、975X所支持的前端总线频率是1066MHz。946PL和946GZ所支持的前端总线频率是800MHz,而P965、G965、Q965和Q963所支持的前端总线频率则都是1066MHz。VIA芯片组:P4X266、P4X266A、P4M266所支持的前端总线频率是400MHz,P4X266E、P4X333、P4X400、P4X533所支持的前端总线频率是533MHz,PT800、PT880、PM800、PM880、P4M800、P4M800Pro、PT880Pro所支持的前端总线频率是800MHz,PT880Ultra、PT894、PT894Pro、PT890所支持的前端总线频率也高达1066MHz。P4M890所支持的前端总线频率是800MHz,而P4M900所支持的前端总线频率则是1066MHz。SIS芯片组:SIS645、SIS645DX、SIS650所支持的前端总线频率是400MHz,SIS651、SIS655、SIS648、SIS661GX所支持的前端总线频率是533MHz,SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649、SIS656、SIS662所支持的前端总线频率是800MHz,SIS649FX和SIS656FX所支持的前端总线频率则高达1066MHz。ATI芯片组:Radeon9100IGP、Radeon9100ProIGP、RX330、RadeonXpress200IERC410、RadeonXpress200IERXC410所支持的前端总线频率是800MHz,RadeonXpress200IERS400、RadeonXpress200CrossFireIERD400、CrossFireXpress1600IE所支持的前端总线频率则高达1066MHz。ULI芯片组:M1683和M1685所支持的前端总线频率是800MHz。NVIDIA芯片组:nForce4SLIIE、nForce4SLIX16IE、nForce4SLIXE、nForce4UltraIE所支持的前端总线频率全部都高达1066MHz。nForce590SLIIE、nForce570SLIIE和nForce570UltraIE所支持的前端总线频率全部都是1066MHz。AMD平台系列VIA芯片组:KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz,KT333、KT400、KT400A、KM400、KN400所支持的前端总线频率是333MHz,KT600和KT880所支持的前端总线频率是400MHz。SIS芯片组:SIS735、SIS745、SIS746、SIS740所支持的前端总线频率是266MHz,SIS741GX和SIS746FX所支持的前端总线频率是333MHz,SIS741和SIS748所支持的前端总线频率是400MHz。Uli芯片组:M1647所支持的前端总线频率是266MHz。nVidia芯片组:nForce2IGP、nForce2400和nForce2Ultra400所支持的前端总线频率是400MHz。此外,由于AMD64系列CPU内部整合了内存控制器,其HyperTransport频率只与CPU接口类型有关,而与主板芯片组无关,所以其HyperTransport频率的区分是相当简单的:Socket754接口的所有CPU的HyperTransport频率都是800MHz;Socket939接口的Sempron的HyperTransport频率是800MHz,除Sempron之外的所有Socket939接口CPU的HyperTransport频率都是1000MHz;旧版的Socket940接口CPU的HyperTransport频率也是800MHz,而新版的Socket940接口CPU的HyperTransport频率也已经提高到了1000MHz;SocketS1接口的所有CPU的HyperTransport频率都是800MHz;SocketAM2接口的Sempron的HyperTransport频率是800MHz,除Sempron之外的所有SocketAM2接口CPU的HyperTransport频率都是1000MHz;即将发布的SocketF接口Opteron的HyperTransport频率则都是1000MHz。常见CPU对应的前端总线频率:SocketA平台:SocketA接口的Sempron是333MHzFSB,AppleBred核心的Duron则是266MHzFSB;AthlonXP方面,Palomino核心为266MHzFSB,Thoroughbred核心为266MHz和333MHzFSB,Barton核心为333MHz和400MHzFSB,而Thorton核心则为333MHzFSB。AMD64平台:Socket754接口的所有CPU的HyperTransport频率都是800MHz;Socket939接口的Sempron的HyperTransport频率是800MHz,除Sempron之外的所有Socket939接口CPU的HyperTransport频率都是1000MHz;旧版的Socket940接口CPU的HyperTransport频率也是800MHz,而新版的Socket940接口CPU的HyperTransport频率也已经提高到了1000MHz;SocketS1接口的所有CPU的HyperTransport频率都是800MHz;SocketAM2接口的Sempron的HyperTransport频率是800MHz,除Sempron之外的所有SocketAM2接口CPU的HyperTransport频率都是1000MHz;即将发布的SocketF接口Opteron的HyperTransport频率则都是1000MHz。
导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个:1.导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量,以下图:导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度,把热量传导到CPU上的散热风扇散热,保持在20-45度温度之散热效果为佳。以下图是应用了导热硅脂的图片2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热,导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图:导热硅胶片一般是主板芯片的散热导热到键盘散热,以下图应用导热硅胶片后的图片深圳市傲川科技有限公司总结:导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。