什么是SMT：SMT就是表面组装技术为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/LotNo等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。