ECN是什么?是什么的缩写吗?

章裕中 2019-11-03 16:47:00

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ECN电动低噪音笼式调节阀checkedthrottlingvalve单向节流阀checkvalve止回阀。
连亚玉2019-11-03 17:01:27

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  • ECN EngineeringChangeNotice工程变更通知:通常使用於新产品开发过程中之工程变更,工程部门确认变更后发出,通知相关单位。ECO EngineeringChangeOrder工程变更命令:通常使用於新产品开发完成后的工程变更,工程部门确认必要的变更后,发出文件交相关单 位会签,以确保库存品、在制品被妥善处理,是立即变更、使用完毕后变更等,销售单位、制造单位、物料单位都要同意且采取必要行动,通常ECO牵涉范围大,导入时程长,需要严谨之系统管理之。ECR EngineeringChangeRequest工程变更申请:通常使用於新产品完成后,非工程单位就本身之需要发出工程变更申请,交工程单位研究,工程单位若同意则发出ECO,交各单位会签,会签同意后导入。扩展资料ECN是英文缩写词。可以表示:工程变更通知书。ECN-  ECO-  ECR。
    齐春峰2019-11-03 16:54:59

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什么是SMT:SMT就是表面组装技术为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/LotNo等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
国内目前没有自己的外汇平台,基本都是由国内的一些公司在代理国外的平台。投资者炒汇开户的话首先要找一个正规的并且受严格监管,它是由政府设置的,政府界定它的行为及权限,制定行业标准。所有在英国金融服务管理局(FSA受监管的交易商必须得遵守这些标准。如果交易商有所违背,FSA有权要求违规的交易商向客户作出赔偿,而且现在英国还推出了一项补偿计划,如果有交易商无法作出赔偿的,该计划会给客户做出补偿。二、找一个正规的国内服务代理商不要看他写字楼有多大,公司有多大规模,只要他是正规的就可以,哪怕只有一个人,资金一样是安全可靠的,因为你的资金不是和代理商交涉的,代理商只是提供咨询服务和开发客户。千万不要被代理商表面的东西所蒙蔽。投资者要相信的是交易商,而不是代理商。代理商公司规模再大,如果做代理商代理的是黑平台,最后你的资金一样是装进了他们的口袋里。三、寻找代理商千万别禁锢自己的思想认为只有你当地的代理商是看得见摸得着的就大胆的放心了,其实不是这样的,只要代理商合法正规,是可以完全通过网络和代理商进行咨询和办理业务,没什么必要非得在当地做!相反,如果当地的代理商代理的是黑平台,照样把你骗到一无所有,这是国内很多投资者的一个很大的误区!四、选择一个正规的交易平台这个要看交易商的平台是否稳定,是否有滑点与报价速度慢,及无法进行交易的情况。这个你可以在选择一家平台之前在该平台开一个模拟户做一下,测试一下平台的性能。只要你网速不是很慢或中毒的情况,正规的交易平台用起来感觉都是很简洁、流畅,并且信息及时,操作简单。总之一个好的平台不会在你平仓时出现不该出现的问题。五、入金帐户安全必须要保证你的资金是进入交易商账户,而不是经纪公司硬性规定直接收取。然后要签订规范的协议书,这样才能保证资金的起码安全。六、交易商的政策1、这包括交易商提供的产品是否能满足你的需要;2、交易商的平台点差是多少,现在一般的主流平台直盘点差都在3-5个点左右,太高了交易成本会增加,而太低交易商在为客户提供服务的成本太少,那样也可能会有一些我们见不到的猫腻;3、营业时间是怎么样的,正常的话是北京时间每周一早上五点开市,到周六凌晨的四点钟闭市;4、订单执行的速度快不快;5、免费的技术与图表分析的好不好。最后提醒想炒外汇的朋友入市有风险,投入的资金一定要在自己承受的范围之内。做单的话还是尽量自己做,轻仓交易,慢慢的积累知识和实践经验,因为学到的永远都是自己的;或者用模拟账户来练习提高操作能力。