深圳市新诺亚显示技术有限公司1.根据模组结构可分为:　COG:ChipOnGlass　即：晶片邦定在玻璃上　COB:ChipOnBoard　即：晶片邦定在PCB板上　TAB:TapeAutomaticBonding　即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCPTapeCarrierPackage带载封装的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上　COF:ChipOnFilm　即：晶片被直接安装在柔性薄膜上周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上　其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。2.根据显示方式可分为：　正像显示　·FPC连接　·HSC连接　·FFC连接，等等。LCM主要物料LCD：TN,HTN,STN,FSTN,etc。背光：aLED背光:底背光，侧部背光，彩屏背光。bEL背光cCCFL背光IC：按封装形式有COG型，COB型，TAB成型及COF型PCB：印刷电路板,LCM中双面板居多。FPC:FlexiblePrintedCircuits软性印刷电路连接器，分单面板，双面板，镂空板，多层板及分层板。FFC：FlatFlexibleCable排线HSC：HeatSealConnector斑马纸ZBC：ZebraConnector斑马导电胶连接器BZF&PLF：BEZEL铁框，塑框TouchPanel：触摸屏Connector：连接器ACF：各向异性导电胶RES/CAP电阻电容等电子元件，双面胶带，黑/白矽胶等物料。