3D打印龙头股有哪些?

黄玉倩 2019-12-21 17:40:00

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3D打印龙头股有哪些?
1、森远股份(300210),现价:4.29元,3D打印服务平台业务经营模式是依托公司制造基地生产系列化大幅面3D打印成套装备包括零部件数字化工业制造、复杂高端模具成型及工艺设计、数字化铸造等项目实施和解决方案;中铸云商提供3D打印+铸造平台。
2、红宇新材(300345),现价:10.93元,2015年中报披露,今年年初,公司对技术实力雄厚的中物红宇公司增资并控股,通过整合双方的技术优势,研发生产了高能离子束3D喷焊智能机器人,它属于快速成型的新型制造领域,是计算机辅助设计(CAD),计算机辅助制造(CAM),计算机数字控制(CNC),高能离子束,新材料,精密伺服等多项技术的发展与综合,全实现了核心零部件的3D打印。
3、秦川机床(000837),现价:4.16元,公司持有西安瑞特快速制造研究工程有限公司10%的股权。西安瑞特的快速成形技术与3D打印成型技术在原理上是一致的,是基于材料堆积法的一种高新制造技术,被认为是近年来制造领域的一个重大成果。它集机械工程、CAD、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一体,可以快速、精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或直接制造零件,从而为零件原型制作、校验等方面提供了一种高效的手段。
4、东方铁塔(002545),现价:6.88元,公司与西安交大快速制造研究中心签署全面合作协议,双方将将以3D打印产品技术的研究、金属制造与3D打印产品匹配性研究、金属材料、骨架材料、化工材料的研究应用以及生产过程中使用各类材料、工装和设备制造材料的研究应用、金属加工、3D打印产品制造、机械和模具设计与制造、先进装备技术、机械工程、管理及信息化为工作内容。
齐景凯2019-12-21 18:01:52

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  • 3D打印龙头股包括:秦川机床(000837),现价:4.16元,公司持有西安瑞特快速制造研究工程有限公司10%的股权。西安瑞特的快速成形技术与3D打印成型技术在原理上是一致的,是基于材料堆积法的一种高新制造技术,被认为是近年来制造领域的一个重大成果。它集机械工程、CAD、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一体,可以快速、精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或直接制造零件,从而为零件原型制作、校验等方面提供了一种高效的手段。
    雨停了心凉了2019-12-27 07:01:52
  • 3D打印龙头股包括:森远股份(300210),现价:4.29元,3D打印服务平台业务经营模式是依托公司制造基地生产系列化大幅面3D打印成套装备包括零部件数字化工业制造、复杂高端模具成型及工艺设计、数字化铸造等项目实施和解决方案;中铸云商提供3D打印+铸造平台。
    baomeizhu2019-12-27 07:01:52
  • 3D打印龙头股包括:红宇新材(300345),现价:10.93元,2015年中报披露,今年年初,公司对技术实力雄厚的中物红宇公司增资并控股,通过整合双方的技术优势,研发生产了高能离子束3D喷焊智能机器人,它属于快速成型的新型制造领域,是计算机辅助设计(CAD),计算机辅助制造(CAM),计算机数字控制(CNC),高能离子束,新材料,精密伺服等多项技术的发展与综合,全实现了核心零部件的3D打印。
    birangmie2019-12-27 07:01:52
  • 3D打印龙头股包括:东方铁塔(002545),现价:6.88元,公司与西安交大快速制造研究中心签署全面合作协议,双方将将以3D打印产品技术的研究、金属制造与3D打印产品匹配性研究、金属材料、骨架材料、化工材料的研究应用以及生产过程中使用各类材料、工装和设备制造材料的研究应用、金属加工、3D打印产品制造、机械和模具设计与制造、先进装备技术、机械工程、管理及信息化为工作内容。
    龙庄伟2019-12-21 17:56:07

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我的热风枪经验从主板正面拆卸拆卸场效应管,三极管温度320度左右风速5档,10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低拆卸网卡芯片I/O温度330度左右风速4档转圈加热,15-20秒用针挑,可轻松拆下拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆,镊子夹拆卸运算放大器八脚门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹拆卸小电容,小电阻,排阻,拍容,二极管,迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹从主板背面拆卸电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走,边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走,边吹便用钳子拔出内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起,加热一头,用钳子拔加热的一头,然后加热另一头再拔,可成功拆下然后清理正面的引线,风速3档温度不变,用镊子夹注意!!拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头,不然会把主板吹鼓泡PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻焊接温度基本在320度左右,风速4-5档用镊子夹住元件,对准位置,用风枪加热,待锡溶化,移走风枪,松开镊子,然后用烙铁加焊即可,可用风枪焊接的元器件如场效应管,三极管,迷你三极管,时钟芯片,门电路,运算放大器,电感,电阻,电容,COM口芯片等掌握这些需要长期的经验积累,把握好温度与风速,不要将主板吹鼓泡。