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BGA封装内存BGA封装BallGridArrayPackage的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。小班就是小主板。字面意思。
黄益汉2019-12-21 18:01:49
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其他回答
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BGA的全称是BallGridArray，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
龙学飞2019-12-21 18:19:16
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你用电烙铁焊BGA芯片？BGA芯片焊接是特殊的设备焊接的。回流焊，小芯片很多人自己DIY用的是热风枪，不能用电烙铁。
连传庆2019-12-21 18:08:52
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这个看个人预算及需求吧。要是你要没那么高一点而且维修量少那买个非光学机几千块就可以搞定了。类似像工厂类平时返修量大一点，要求返修成功率高一点那就考率德正智能光学对位的BGA返修台。好和不好这没得个准，每个人的想法都不一样，主要还是要适合不适合自己，希望能帮助到你。
齐春影2019-12-21 17:56:04