波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料，需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。1.与波峰焊相比的优点1焊接质量好，不良比率PPM百万分率的缺陷率可低于20。2虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。3PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。4工艺流程简单，设备操作简单。5设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。6无锡渣问题。7机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。8设备管理及保养简单。9印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。1O在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。2与波峰焊相比的缺点：1此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。2须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。3回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。3温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。4预热区将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。5回流区主加热区温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。6冷却区借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。7结论通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件或有线间距SMD的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度可在焊接面分布高密度贴片元件、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用。