protel99se中tblock是什么

龚声辉 2019-11-03 16:29:00

推荐回答

jffs2是一种flash。
黄益波2019-11-03 16:54:43

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其他回答

  • 这没有统一的规定就是什么,这是某个人画图时,自己写的符号而已,符号是可以自己随便定义的,不统一的。
    齐明山2019-11-03 17:00:37
  • Don''tblockthebox.译为:不要挡住箱子。
    堵文斌2019-11-03 16:36:49

相关问答

什么是SMT:SMT就是表面组装技术为485。32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/LotNo等信息。33.208pinQFP的pitch为0.5mm。34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45.ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有无方向性无;65.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;67.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;68.QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;70.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;95.品质的真意就是第一次就做好;96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/OutputSystem;98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;106.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
一、什么是期货反向跟单?在金融市场交易中,投资者在投机过程中,由于各种因素会导致大部分人群亏损,则少部分人群盈利的现象,遵循着二八定律,期货、外汇、贵金属等市场交易的产品设有多空交易制度,通过利用计算机软件获取投资者交易多空操作时时交易数据,与其进行相反方向交易,既投资者交易亏损越多,反方向交易获取利润越多。二、反向跟单的由来反向交易的雏形引入是受2002年诺贝尔经济学奖卡尼曼及史密斯行为经济学及实验经济学的理论测试项目中得到启发,多数交易者在测试行为心理结果中都以失败告终。国外一些聪明的金融行家开始将卡尼曼的理论测试项目应用到股票市场、衍生品市场,后来被不少国际对冲基金公司所隐性使用。由于我国金融市场特殊的历史因素,使得我国金融产品及交易制度具有特色性,早期反向跟单模式只是被大众心理上认可,但是真正利用此模式进行交易的人确寥寥无几,以前的金融产品,项目认知度,专营经验等问题都是当时的阻碍,近些年随着我国各项领域的逐步开放,我国金融市场不断创新,在期货领域中,反向跟单交易模式在2019年股指期货市场中,被广泛的引用,当时金融市场处于重灾区,股票及股指全线大幅度快速下跌,但是反向跟单者确打着程序化的旗帜,香港恒生指数,美原油、黄金、外汇等产品,因此总结出反向跟单的应用是非常广泛的,只要世界上有多空机制的金融产品出现,那么反向跟单就有它的生存空间。
早在16世纪初,瑞士在瑞法战争中大败,深刻认识到自己作为一个山地小国,不可能称雄欧洲,产生了闭关内向、不介入他国事务的“中立”思想。17世纪中期,瑞士正式宣布;热爱和平的瑞士人今后再不介入欧洲国家间任何政治、军事冲突,保持永久中立地位。1815年欧洲列强在维也纳会议上承认了瑞士的永久中立地位,使这个地处中欧是非之地的小国得以躲过波及欧洲的历次战乱,龙其是避免了两次世界大战的浩劫,从而经济稳步增长,人民生活水平不断提高,成为世界上最富有的国家之一。因此,瑞士十分珍视并维护自己的中立地位,不肯轻易加入某个政治集团。中立国是在任何时间、任何情况下都保持中立立场的国家。在国际法中,严守中立法规、任何战争都不参加的国家为永久中立国。有的是外国公认的中立国,如瑞士、奥地利;有的是自己主张与实践为基础的中立国,如瑞典。瑞士是1841~1815年维也纳会议公认的永久中立国,从那以后没有参加过任何战争。奥地利是根据1955年缔和约由美、法、英、苏公认为永久中立国。瑞典从1814年以来没有经过战争,自己主张为永久中立国,在第两次世界大战中也严正地保持了中立。比利时虽也曾被认为是永久中立国,但是第二次世界大战德国侵犯了它的中立,它也就放弃了中立。