民航龙头股有哪些?

龚尚龙 2019-12-21 17:41:00

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民航龙头股有哪些?
1、安达维尔(300719),现价:12.17元,属中游设备保障,公司机载机械设备主要为各型军民用直升机、飞机提供的系列座椅、航空厨房综合系统、航空真空卫生系统等。机载电子设备主要为无线电高度表、无线电罗盘机內通话设备等;2017年机载设备贡献营收4.40亿;公司是大型灭火/水上救援水陆两栖飞机AG600座椅配套厂家
2、中化岩土(002542),现价:4.07元,"2017年年报称,公司拥有通用航空业务专业化管理团队,实现包括咨询、规划设计、项目投资及管理、工程建设、运营和维护等在内的通用机场全业务创新管理模式,使公司成为国内为数不多从事通用机场全生命周期经营的企业。
3、新研股份(300159),现价:4.29元,在公司航空航天业务版块,明日宇航在2017年报告期内保证已建成项目正常运行的同时,完成固定资产投资9.2亿元,顺利推进了航空航天大型复杂结构件智能化车间、高精度复杂航空航天结构件快速制造和技术创新中心项目建设。继续加强与各大主机厂的合作,承担了航空航天若干型号产品的研制、定型、批产任务,涉及零件、组件、部件近万个品种,主营业务收入取得了大幅度的增长。
4、航新科技(300424),现价:16.77元,属中游设备保障,飞机维修环节;公司主要为航空机载设备研制、机载设备检测设备研制以及机载设备维修等机载设备综合保障业务;2017年维修业务贡献营收2.45亿;在民用航空器维修领域,公司民航客户涵盖境内外30多家大型航空运输公司,具备较高的市场口碑;18年3月22日公告,航新科技拟4317万欧元收购欧洲航空维修公司
龚安龙2019-12-21 18:02:00

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其他回答

  • 民航龙头股包括:新研股份(300159),现价:4.29元,在公司航空航天业务版块,明日宇航在2017年报告期内保证已建成项目正常运行的同时,完成固定资产投资9.2亿元,顺利推进了航空航天大型复杂结构件智能化车间、高精度复杂航空航天结构件快速制造和技术创新中心项目建设。继续加强与各大主机厂的合作,承担了航空航天若干型号产品的研制、定型、批产任务,涉及零件、组件、部件近万个品种,主营业务收入取得了大幅度的增长。
    chazhuizha2019-12-23 13:09:03
  • 民航龙头股包括:安达维尔(300719),现价:12.17元,属中游设备保障,公司机载机械设备主要为各型军民用直升机、飞机提供的系列座椅、航空厨房综合系统、航空真空卫生系统等。机载电子设备主要为无线电高度表、无线电罗盘机內通话设备等;2017年机载设备贡献营收4.40亿;公司是大型灭火/水上救援水陆两栖飞机AG600座椅配套厂家
    canglengzhuo2019-12-23 13:09:03
  • 民航龙头股包括:中化岩土(002542),现价:4.07元,"2017年年报称,公司拥有通用航空业务专业化管理团队,实现包括咨询、规划设计、项目投资及管理、工程建设、运营和维护等在内的通用机场全业务创新管理模式,使公司成为国内为数不多从事通用机场全生命周期经营的企业。
    龙小艳2019-12-21 18:09:03
  • 民航龙头股包括:航新科技(300424),现价:16.77元,属中游设备保障,飞机维修环节;公司主要为航空机载设备研制、机载设备检测设备研制以及机载设备维修等机载设备综合保障业务;2017年维修业务贡献营收2.45亿;在民用航空器维修领域,公司民航客户涵盖境内外30多家大型航空运输公司,具备较高的市场口碑;18年3月22日公告,航新科技拟4317万欧元收购欧洲航空维修公司
    连书琦2019-12-21 17:56:17

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笔记本内存条ddr4和ddr3的区别有:外形处理器参数DDR4与DDR3内存差异一:处理器每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。DDR4与DDR3内存差异二:外型DDR4金手指变化较大宇瞻DDR4内存金手指变的弯曲了,并没有沿着直线设计,这究竟是为什么呢?一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。接口位置同时也发生了改变,金手指中间的“缺口”位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm。DDR4与DDR3内存差异三:参数DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps256MB/s的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。从宇瞻32GB DDR4-2133内存来看,仅默认频率带宽就高达48.4GB/s,可见DDR4对系统性能提升重要性。另外就是其它参数的改变,比如容量和电压。DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB,而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。而电压方面,DDR4将会使用20nm以下的工艺来制造,电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,移动版的SO-DIMMD DR4的电压还会降得更低。参考资料内存条.ZOL。