中国芯片水平到什么程度了?

龙建兴 2019-12-21 18:31:00

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说到芯片,肯定有很多人认为中国的芯片产业和发动机一样难。过去,中国近90%的芯片产品是从国外进口的。仅去年一年,中国芯片进口总规模就达到2322亿美元,远远超过石油进口规模。那么,可能会有很多朋友问,我们是一个伟大的国家,很难被这个小小的芯片所迷惑?美国和国外芯片产业有什么不同?21世纪最有价值的东西是什么?也许更多的朋友会大声说出来,精力充沛!事实上,能源作为现代社会的稀缺资源,已经被越来越多的国家所重视。许多国家已经开始从国外进口石油、天然气等能源资源,以保护本国长期使用这些资源。有几个芯片要设计。前端设计产业链无非是每个IP核心。在这方面,国内很多企业也在自主发展,水平也有很大提高。前端设计是后端。这个辑没碰过。我只知道在后端设计中使用的软件是国内外的。后端设计完成后,进行仿真验证。经过基本验证后,就可以制作胶卷了。如果没有问题,我们可以大量生产!最薄弱的环节:高端集成电路设计能力企业大致可分为三类:设计企业、集成电路制造企业和封装测试企业。所谓上游企业实际上是集成电路设计企业,它将系统、逻辑和性能的设计要求转化为具体的物理布局。中间的企业是做晶圆铸造的,承接这些集成电路的设计、制作芯片。然后转移到产业链下游企业进行封装测试和芯片组装,使产品大部分芯片的IC设计是在塑料底座上集成大量的微电子元件,其中可能包括晶体管、电阻器、电容器、二极管等。中国严重依赖进口集成电路的很大一部分原因是中国企业在高端集成电路设计方面落后。由于我国芯片产业起步较晚,技术上的劣势比较明显,生产出来的芯片比较粗糙,质量无法保证。这里还涉及两个问题,一是芯片晶圆制造,二是封装。我们通常看到的电路板上的黑块是封装后的芯片。我国晶圆生产能力和工艺落后于国外跨国企业。毕竟,国内在这方面的起步比较晚。而且很难赶上一段时间。包装技术一般国产,生产能力也一般。不久前,一家屏幕制造商生产的一种产品被包装成芯片。最后,由于我国包装水平和生产能力较差,由台湾的Sunmoon公司生产。如今,我国“龙芯”系列芯片取得了重大突破,特别是在航天领域。目前,我国卫星全部采用国产芯片,制造业芯片对进口的依赖性正在下降。一旦中国在这方面做出努力,全球微芯片市场将发生巨大变化。俄媒称:中国在微芯片领域的雄心,加上巨额资金作为后盾,美国在该领域多年的主导地位将难以自保。无论现在处于什么水平,中国都不缺资金、人才和市场。它真正缺少的是多一点时间!我相信没有什么是中国人不能玩的!一旦中国企业变得更强,这将是外国企业衰落的开始。
龙小飞2019-12-21 18:41:48

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  • iPhone8和iPhone8PlusiPhone8系列搭载的最新一代A11Bionic仿生芯片,以及M11协处理器其采用64位架构。它是由六颗核心组成,其中两颗性能大核心相较A10速度快了25%,四颗小核心性能相较A10快了70%。GPU搭载了由苹果设计的全新图形处理芯片,相较A10的图像处理与渲染能力高出30%,但功耗却下降了一半。同时增强了AR的应用整合,让收玩起AR游戏来极为震撼。
    齐改琴2019-12-21 19:39:07
  • 不同芯片的依赖程度是不一样。1、有很多芯片,如卫星、军事等,是买不来的。2、民用的芯片,当然不少是依赖美国的。其实这个问题早就发现了,现在亡羊补牢也不晚。
    粱利伟2019-12-21 19:14:47
  • 北桥芯片和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。南桥芯片和北桥芯片区别北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了,主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成,两者共同组成主板的芯片组。北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输,同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式,到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式,不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模式。南桥芯片相比北桥芯片来讲,南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通,南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种。另外,除了传统的南北桥芯片的分类方法外,现在还能够见到一体化的设计方案,这种方案经常在SiS的芯片组上见到,将南北桥芯片合为一块芯片,这种设计方案有着独到之处,不过到目前还没有广泛的推广开来。
    齐明德2019-12-21 18:57:50

相关问答

想比现在大家都知道,现在制造行业最顶尖的就是芯片。小小的芯片之中,科技含量和重要性都是几乎都是最高的。现在大家耳熟能详的芯片厂商似乎就是英特尔、高通、三星、联发科等企业,还有就是专门代工的台积电,似乎没有日本的企业。那么日本的芯片技术是什么水平呢?虽然不愿意承认,但事实上日本的芯片技术是非常发达的。其实不单单是芯片,在这些高科技行业,日本都是非常先进的。其实说起来,日本的芯片发展水平比韩国还要先进一点,相比于韩国日本的起步更早,从七八十年代开始,制造业的重心就从美国转移到了日本,带动了日本芯片业的发展。到了21世界前后,重心才开始转移到韩国、中国。台湾的联发科、台积电都是这时候崛起的。相比与韩国,日本的科技基础也更好一些,所以综合各方面基本上日本比韩国都要先进一点。但目前韩国是三星一枝独秀,所以看起来特别强大。日本其实也有比如富士通,日立,东芝等芯片巨头。其中最厉害的应该是东芝了,每年的投入非常大,近几年的进步也是很显著的。最为关键的是,日本能独立完成一整套的芯片制造流程,从原料到设计到制造,日本的实力都不容小觑。意思是如果哪一天美国对日本的企业打动制裁,日本完全可以凭借自己的能力打破封锁。现在相比而言,差距还是有的。但我国如果的芯片进步也是非常大的,华为、小米、展讯等企业发展都是非常快的,相信要不了多久就会达到国际顶尖水平。好了,本期的分享就到这里了本文由木丁看客原创,欢迎关注,带你长知识。