磁控溅射实验时间长会不会损坏磁铁...-问答

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磁控溅射实验时间长会不会损坏磁铁

黄照岗 2019-12-21 23:22:00

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我最近正在做阴极结构研究，回答：温度才是影响磁铁的因素，如果你的冷却效果好理论上可以用到地老天荒如果磁铁不腐蚀的话，，，而温度取决于磁铁牌号也就是磁铁本身的耐温性能一般磁控溅射选的是耐温120度或者150度的即便如此温度也不宜太高通常冷却水温度不宜高过40度，如果温度过高就会出现退磁现象也就是你说的磁铁损坏会导致涂层不均匀电压升高沉积速率降低等问题。

齐昌广2019-12-21 23:40:30

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其他回答

是靶磁场的问题，如果相差较大，就换新磁铁吧，就会好了，还有问题就联系我啊。

连予生2019-12-22 00:09:24
磁场形成回路的时候是磁极部分回路最多，比如条形磁铁的磁场，中间分散，两头集中，回路都在两头。不论铜靶的溅射方式是平衡磁控溅射还是非平衡磁控溅射，都存在中间分散，两头集中的现象。这样靶材两端磁场很强，束缚的自由电子要比靶材中间的部分多很多。溅射速率也就多了。时间长了就会形成凹槽状。两端的磁场强度减弱是一种解决方案，但是需要根据经验调节，一般为磁性为靶材中间部分磁铁的1/2。靶材两端只有很小一段凹槽范围吧？只改变最顶端的磁铁的磁场强度就好了。另外还有几种方法：平衡溅射的可以让磁铁的两头部分有错位。非平衡的两端磁环减小、改变形状等等。还有其他的方法，不过在市场上应用的就不多了。原因是靶材就算完成同一磁场，两端凹槽消除的情况，靶材由于其自身的软性，壁厚也不可以小于5㎜左右，不然在溅射时候容易产生热变形、沙眼、高强度放电等现象。另外，整个靶材磁场强度控制5%是指的磁铁表面的吧？测量时需要完成安装后测量靶材表面的磁场强度，因为行程磁控的作用点在靶材附近形成等离子体。

黄益绍2019-12-21 23:59:40

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在磁控溅射镀膜过程中，薄膜沉积速率由哪些因素决定

磁控溅射的电源现在一般分为：直流电源、射频电源、直流脉冲电源、中频电源。直流电源，适用于金属靶材，并在溅射中沉积金属膜层。直流电源，离子轰击靶材的能量不足以溅射化合物靶材。直流电源在金属靶材进行反应溅射的时候容易出现以下问题：1）靶中毒。在金属靶面形成的导电性较差的化合物层不仅会造成溅射速率及薄膜沉积速率的降低，还会引起溅射工况的变化以及薄膜结构、成分的波动。2）阳极消失。从靶材溅射出来的物质将会在阳极表面沉积出相应的化合物，阻塞电荷传导的通路，造成电荷的不断积累，最后导致阳极作用的丧失。此时，放电体系的阻抗以及辉光等离子体的分布发生相应变化，放电现象变得很不稳定，溅射过程和所制备的薄膜性能发生波动。3）靶面和电极间打火。靶材和阳极表面导电性能的恶化使得靶面及阳极处产生电荷的积累，最后造成化合物层的放电击穿，在靶表面引起弧光放电。在靶材的溅射区与非溅射区之间的边界处，最容易发生打火击穿现象。打火会造成靶材表面的局部熔化和物质颗粒的喷溅。这不仅会缩短靶材的寿命，还会大大增加薄膜中缺陷的密度。

1磁控溅射时使用的单质金属靶材使用的计量单位。

1.靶材短路后靶材成了负载，瞬间就会产生巨大的热量。由于纯铝的熔点很低，只有660摄氏度，不但在外力的作用下靶材变形，局部还会达到熔点，形成溶洞；2。即便靶材不短路，如果冷却系统出现问题铝靶材也容易变形；3.磁控溅射镀膜电源保护性功能差，超载后不能及时自动停止工作。

磁控溅射中加热控温电源怎么用，是镀膜之前加热还是镀完膜之后加热的？

一般来说，溅射更先进一些。至少溅射镀膜是在蒸发镀膜之后才发现的。蒸发没有过时，有许多材料用蒸发镀膜出来的结果比溅射的效果要好。所以看不同的材料而已，e型电子枪是目前比较先进的加热方式了。至于磁控溅射镀膜，不要用先进与否来判定一个镀膜方式，只有更加适合与否，考虑问题的时候，不仅仅从先进着手，还得看成本，原材料的耗费与浪费，对膜层的要求是否需要那么好的镀膜方式，还有很多需要考虑的东西。如果你是刚刚毕业的大学生，找工作方面，到了一个新的厂里之后，不要局限于公司里的设备与技术，从各个方面都去了解学习。不要对任何一个技术抱着先进与不先进的态度。一视同仁。多学点对你肯定有好处。

磁控溅射镀膜中各种动量之间的关系做的是消影TP

问题太大，足够写一本书的。靶材功率越大，溅射速率越高，沉积速率越快，基本成正比，电压越高，温度越高，不成正比。氩气是溅射气体，主要工作是形成自维持放电后，轰击靶材，溅射出靶材原子、分子等，溅射气体的流量与抽气速率控制了溅射时的溅射气压，溅射气压需要维持在一个数值时，溅射速率最高。磁控溅射一般为0.2-0.5Pa。氧气是反应气体，氧气流量越大，越容易与溅射出来的金属靶材原子反应，形成金属氧化物，流量越大，金属氧化物含量越高，电阻越大，透过率越高，当达到一定量时，靶材表面被氧化，形成氧化层，不容易溅射，溅射速率急降，电压急降。溅射速率越快，沉积速率越高，膜层厚度越大。一时半会也说不清楚，我前几年写了本书，如果想要的话，联系下我，给你看看吧。Q的Q：，460的976的991。

有谁知道磁控溅射ITO薄膜的厚度范围到底是多少啊？急

首先你要考虑：你是想学镀膜的工艺还是镀膜设备方面的技术？装饰镀方面国内外差距不大了，国内的设备稍便宜，但是膜层质量已经能做到很好。工具镀方面国内外差距就很大了，国外的工具镀膜公司基本上都是卖设备，然后设备配有工艺，但是国内的厂家在这方面经验就很少。至于待遇问题，如果你能做到工艺大师傅的话，我想工资水平至少在5000以上，但是你做设备方面的工程师，工资水平不会太高，除非你有很强的技术水平。如果有机会的话，我建议你去外企，例如：瑞士Balzers巴尔查斯\瑞士Platit\德国CemeCon\德国PVT普威特\德国Metaplas=瑞士Sulzer\另：不管是磁控溅射还是多弧，就蒸发源本身来讲，已经做的很好了，但是对于工艺的开发，基础理论等要比国外的企业差很多。

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