问题太大，足够写一本书的。靶材功率越大，溅射速率越高，沉积速率越快，基本成正比，电压越高，温度越高，不成正比。氩气是溅射气体，主要工作是形成自维持放电后，轰击靶材，溅射出靶材原子、分子等，溅射气体的流量与抽气速率控制了溅射时的溅射气压，溅射气压需要维持在一个数值时，溅射速率最高。磁控溅射一般为0.2-0.5Pa。氧气是反应气体，氧气流量越大，越容易与溅射出来的金属靶材原子反应，形成金属氧化物，流量越大，金属氧化物含量越高，电阻越大，透过率越高，当达到一定量时，靶材表面被氧化，形成氧化层，不容易溅射，溅射速率急降，电压急降。溅射速率越快，沉积速率越高，膜层厚度越大。一时半会也说不清楚，我前几年写了本书，如果想要的话，联系下我，给你看看吧。Q的Q：，460的976的991。